在近日举办的“中国五菱,全球新能源普及者”品牌发布会上,上汽通用五菱首次亮相五菱芯片,并透露其正加快推进“强芯”战略,并计划至2025年实现GSEV平台车型芯片国产化率超90%。

青橙汽车获悉,上汽通用五菱的“强芯”战略在2018年提出,意在尽快导入国产设计(制造和封测)的芯片。有业内人士指出,上汽通用五菱本次发布的芯片即为国内芯片供应商Chip ON上海芯旺微的产品,属于车规级MCU中的KF32A系列。

作为国内较早布局车规级MCU的厂商,芯旺微自成立起便专注自主研发MCU内核——这将免除授权环节,避免被禁用的风险。公开资料显示,芯旺微目前已成功打造8位及32位的车规级MCU,并以高性能、低功耗等产品优势在上汽、大众、吉利、东风等品牌旗下车型上导入设计与量产应用。

众所周知,自2020年起受疫情以及半导体工厂停工等因素影响,全球范围内芯片供需失衡的问题集中爆发,并不可避免地对汽车厂商在整车生产方面产生阻碍。就目前而言,马来西亚处疫情加剧了这一进程——该国作为全球半导体产品第七大出口国,有超过50家半导体公司在当地设厂,其中包括恩智浦等多家知名国际半导体巨头。

受此影响,芯片荒难以在短时间内结束。宝马CEO齐普策预测“在未来6至12个月内,芯片供应仍会保持紧张局面”;戴姆勒CEO康林松则认为“在2023年以后,半导体短缺的严重程度应该会有所减轻。”就国内而言,据悉已有部分车企通过停产、减产部分车型的方式,将受限的车规级芯片集中供应紧销车型,从而尽可能避免芯片荒的不利影响。

除此之外,或受原材料涨价及供需关系紧张等因素综合影响,芯片价格亦处于上扬状态。8月25日,知名晶圆代工企业台积电发布“涨价将立即生效”的通知,成熟工艺及先进工艺制程芯片的报价上涨10%-20%——这被相关媒体称为“其历年来首次火速全面涨价”。另据此前消息,瑞萨、恩智浦等芯片厂商也已陆续公布提价策略。

事实上,芯片荒这一全球性事件对国内车企影响尤甚。有多名汽车分析师对青橙汽车指出,国内车规级芯片企业相关技术与国外相比处于大幅落后阶段。受技术壁垒限制的同时,相关数据表明,目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%,90%的汽车芯片都处于进口国外的依赖中。

显而易见的是,国产芯片替代需求日益强烈。今年1月,上汽通用五菱官方就宣称五菱将组建TDC芯片国产化工作小组,以保证公司各项目产能不受供应商的影响。其董事长陈虹今年在相关会议上也曾提出建议,旨在提高车规级芯片国产化率,增强国内汽车供应链自主可控能力。

值得一提的是,有利于国内车规级芯片发展的政策正不断完善。今年9月13日,工信部表示组建了汽车半导体推广应用工作组,以专门协调机制来解决当前的供需矛盾突出问题,其中替代芯片将因更简化的审批程序与流程而加速推广应用。

国内车企“抢芯片”的节奏尚难休止。不过从目前而言,通过与国内半导体供应商的联合,上汽通用五菱或将得以在缺芯背景下中赢取市场优势。

 

原文作者:黄逸文
编辑:黄逸文