在近日举办的“中国五菱，全球新能源普及者”品牌发布会上，上汽通用五菱首次亮相五菱芯片，并透露其正加快推进“强芯”战略，并计划至2025年实现GSEV平台车型芯片国产化率超90%。
青橙汽车获悉，上汽通用五菱的“强芯”战略在2018年提出，意在尽快导入国产设计（制造和封测）的芯片。有业内人士指出，上汽通用五菱本次发布的芯片即为国内芯片供应商Chip ON上海芯旺微的产品，属于车规级MCU中的KF32A系列。
作为国内较早布局车规级MCU的厂商，芯旺微自成立起便专注自主研发MCU内核——这将免除授权环节，避免被禁用的风险。公开资料显示，芯旺微目前已成功打造8位及32位的车规级MCU，并以高性能、低功耗等产品优势在上汽、大众、吉利、东风等品牌旗下车型上导入设计与量产应用。
众所周知，自2020年起受疫情以及半导体工厂停工等因素影响，全球范围内芯片供需失衡的问题集中爆发，并不可避免地对汽车厂商在整车生产方面产生阻碍。就目前而言，马来西亚处疫情加剧了这一进程——该国作为全球半导体产品第七大出口国，有超过50家半导体公司在当地设厂，其中包括恩智浦等多家知名国际半导体巨头。
受此影响，芯片荒难以在短时间内结束。宝马CEO齐普策预测“在未来6至12个月内，芯片供应仍会保持紧张局面”；戴姆勒CEO康林松则认为“在2023年以后，半导体短缺的严重程度应该会有所减轻。”就国内而言，据悉已有部分车企通过停产、减产部分车型的方式，将受限的车规级芯片集中供应紧销车型，从而尽可能避免芯片荒的不利影响。
除此之外，或受原材料涨价及供需关系紧张等因素综合影响，芯片价格亦处于上扬状态。8月25日，知名晶圆代工企业台积电发布“涨价将立即生效”的通知，成熟工艺及先进工艺制程芯片的报价上涨10%-20%——这被相关媒体称为“其历年来首次火速全面涨价”。另据此前消息，瑞萨、恩智浦等芯片厂商也已陆续公布提价策略。
事实上，芯片荒这一全球性事件对国内车企影响尤甚。有多名汽车分析师对青橙汽车指出，国内车规级芯片企业相关技术与国外相比处于大幅落后阶段。受技术壁垒限制的同时，相关数据表明，目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，90%的汽车芯片都处于进口国外的依赖中。
显而易见的是，国产芯片替代需求日益强烈。今年1月，上汽通用五菱官方就宣称五菱将组建TDC芯片国产化工作小组，以保证公司各项目产能不受供应商的影响。其董事长陈虹今年在相关会议上也曾提出建议，旨在提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力。
值得一提的是，有利于国内车规级芯片发展的政策正不断完善。今年9月13日，工信部表示组建了汽车半导体推广应用工作组，以专门协调机制来解决当前的供需矛盾突出问题，其中替代芯片将因更简化的审批程序与流程而加速推广应用。
国内车企“抢芯片”的节奏尚难休止。不过从目前而言，通过与国内半导体供应商的联合，上汽通用五菱或将得以在缺芯背景下中赢取市场优势。
