比亚迪股份有限公司今日发布《2021 年第一次临时股东大会决议公告》称，将分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市，相关议案几近全票通过。官方表示，本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。
青橙汽车了解到，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子，成立于2004年，去年1月完成工商变更。自去年4月内部重组后，比亚迪半导体引入战略投资者并接连完成A轮与A+轮融资，累计达27亿元人民币。
事实上，早在去年12月，比亚迪就发布公告拟筹划比亚迪半导体分拆上市，随后于今年5月再度提出相关预案。在业内人士看来，比亚迪之所以急求比亚迪半导体的上市，是因为当前汽车行业正处于“芯片荒（即芯片短缺）”的困境，而此举将有助于比亚迪半导体充实资本实力，在当前市场环境下赢得产业优势。
由于受到疫情的持续性影响，自去年年底起，全球性汽车芯片供应失衡问题大规模爆发，例如丰田、大众等知名汽车品牌均受此影响而实施停产、减产的举措。据日前大众集团采购主管穆拉特·阿克塞尔透露：芯片短缺对于大众集团的影响将会在今年第三季度得到缓解；虽然通过新建芯片生产线的方式可以提升相关芯片的产量，但从长远来看依然有10%左右的芯片缺口。另外有分析称，芯片短缺或将持续至2022年。
在芯片产能紧缺的局势下，各大芯片厂商则在价格层面作出调整，例如恩智浦、瑞萨等已将车规级芯片提价10%-20%。而中国汽车市场由此受到的影响相对较大：有数据披露，以恩智浦、英飞凌等为代表的外国芯片厂商占据中国95%以上的汽车芯片市场。
在国内自主、合资品牌多陷入缺芯困境的背景下，自研芯片则逐渐受到重视。而作为国内较早布局芯片的企业，比亚迪旗下子公司比亚迪半导体早在2005年就开始研发IGBT芯片，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT龙头厂商；相关资料显示，比亚迪目前是国内唯一拥有IGBT完整产业链的车企。
然而，在比亚迪IGBT能够实现自给自足并有能力外销的背后，是其落后于国外芯片产业的现实。比亚迪半导体产品总监杨钦耀曾表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代；相比之下，英飞凌等国际芯片巨头则处于7代的水平。汽车分析师张翔更指出，从动力层面而言，燃油车比新能源车受芯片短缺影响更大，而比亚迪的IGBT芯片适用于后者，无法满足传统汽车的需求。
在外界看来，比亚迪半导体还面临着来自地平线的冲击。凭借征程系列芯片，后者在当下芯片荒环境中愈发受到重视。例如一汽、长安、上汽等诸多车企已陆续与其签署战略协议，就车规级芯片等方面展开合作。不过需要指出的是，比亚迪也已与地平线牵手合作，或意在打破己身在芯片领域的技术壁垒，实现突破。
值得一提的是，纵使各车企大多已在自研芯片上有所布局，但这条道路并不好走。有汽车分析师对青橙汽车表示，“汽车安全性芯片所需的集成度、工艺水平等要求相对更高，更注重‘高寿命与低不良率’，目前国内技术水平难以实现。”
不仅如此，资本与时间需求也被视为一种阻碍。例如英伟达首款汽车芯片Xavier耗资超20亿美元，耗时4年且涉及两千余名工程师；国内成立于2015年的造车新势力零跑汽车，其自研芯片在2018年进入集成验证阶段，至2020年年底才正式发布。此外据了解，除研发生产之外，一款芯片一般需要2年左右时间才能完成车规级认证。
在以智能网联、自动驾驶等为重要竞争力的汽车产业电动化时代里，芯片成为了重中之重。凭借十数年来在IGBT芯片上的优势，比亚迪半导体在创业板上市后或能藉此创立优势，但同时，其还面临着源于国际芯片巨头与国内芯片厂商的“前狼后虎”局面。
